دانلود ترجمه مقاله مدیریت حرارتی زمان اجرای شبکه 3D درون تراشه ای (2016) (ترجمه ویژه – طلایی ⭐️⭐️⭐️)

مسیریابی کاملا سازگار حرارتی آگاه برای مدیریت حرارتی زمان اجرای شبکه 3D درون تراشه ای

Fully Adaptive Thermal-aware Routing for Runtime Thermal Management of 3D Network-on-Chip

چکیده
I- معرفی
II- کارهای مرتبط
III- طراحی الگوریتم ها
A بررسی الگوریتم
B مسیریابی کاملا انطباقی درون لایه ای
C مسیریابی بین لایه ای رو به پایین
IV- نتایج تجربی و تجزیه و تحلیل
A نتایج 4 * 4 * 4 مش NoC در حالت عادی
B نتایج مش 8 * 8 * 4 NoC در حالت عادی
C نتایج در حالت مهار معین شده
V- نتیجه گیری

چکیده

مشکل حرارتی یک مسئله اساسی است که باید در طراحی شبکه ی درون تراشه ای 3D (NoC) مورد توجه قرار گیرد، زیرا نه تنها بر عملکرد شبکه، بلکه بر قابلیت اطمینان انتقال پیام نیز تاثیر دارد. در این کار، ما یک الگوریتم مسیر یابی حرارتی آگاه زمان اجرای کاملا انطباقی را ارائه می دهیم، که فاصله، وضعیت ترافیک، تنوع مسیر و تاثیر حرارتی در تعیین مسیر را ادغام میکند. با توجه به تمام این عوامل به طور همزمان، الگوریتم مسیریابی می تواند به طور موثر تعادل بار ترافیک را با حفظ سازگاری و مسیرپذیری بالا برقرار سازد، که همچنین به توزیع حرارت در سراسر شبکه منجر می شود. به جای جمع آوری اطلاعات توپولوژی کل شبکه، ما از یک ثبات 12 بیتی استفاده می کنیم تا حالت روتر را برای یک گام دورتر ذخیره کنیم، که هزینه های سخت افزاری را به مقدار زیادی کاهش میدهد و تاخیر شبکه را کاهش می دهد. نتایج شبیه سازی نشان می دهد که الگوریتم مسیریابی پیشنهادی ما می تواند تاخیر و مصرف انرژی را در مقایسه با سایر طرح های مسیریابی پیشنهادی حرارتی آگاه بهبود بخشد ، بهبود در شبکه های بزرگ قابل توجه تر است.

V- نتیجه گیری

در این مقاله، یک الگوریتم مسیریابی کاملا انطباقی برای 3D NoC ارائه شده است. الگوریتم از مسیریابی رو به پایین برای تعادل بار ترافیکی روی لایه عمودی و الگوریتم مسیریابی 2D کاملا انطباقی استفاده می کند که در آن فاصله انتقال، وضعیت ترافیک، تنوع مسیر و اطلاعات مهار همسایه به طور همزمان در نظر گرفته می شوند. در مقایسه با دیگر الگوریتم های مسیریابی حرارتی آگاه، الگوریتم پیشنهادی ما عمدتا موجب صرفه جویی در انرژی و بهبود زمان تأخیر در اغلب موارد می شود. به ویژه برای شبکه های بزرگ مقیاس، الگوریتم پیشنهادی ما بر روی عملکرد شبکه بسیار موثرتر می باشد.

Abstract

Thermal problem is an essential issue which must be taken into account in the 3D Network-on-Chip (NoC) design, because it has a great impact on not only the network performance, but also the reliability of the message transmission. In this work, we present a fully adaptive runtime thermal-aware routing algorithm, which combines the distance, traffic state, path diversity and the thermal impact in the path determination. By simultaneously considering all these factors, the routing algorithm can effectively balance the traffic load while keeping high adaptivity and routability, which also results in an even distribution of temperature across the network. Instead of collecting the topology information of the whole network, we utilize a 12 bits register to reserve the router state for one hop away, which saves the hardware cost largely and decreases the network latency. The simulation results show our proposed routing algorithm can improve the latency and energy consumption by comparing with other previously proposed thermal-aware routing schemes, and the improvement is more remarkable in large scale networks.

V- CONCLUSIONS

In this paper, we proposed a runtime thermal-aware fully adaptive routing algorithm for 3D NoC. The algorithm used a downward routing to balance the traffic load on the vertical layer and a fully adaptive 2D routing algorithm in which transmission distance, traffic state, route diversity, and neighbor throttling information are considered simultaneously. By comparing with other thermal-aware routing algorithms, our proposed algorithm largely saves the energy and improves the network latency in most of the cases. Especially for large scale networks, our proposed algorithm is promising more effective on the network performance.

تصویری از مقاله ترجمه و تایپ شده در نرم افزار ورد

مسیریابی کاملا سازگار حرارتی آگاه برای مدیریت حرارتی زمان اجرای شبکه 3D درون تراشه ای

Fully Adaptive Thermal-aware Routing for Runtime Thermal Management of 3D Network-on-Chip