| عنوان فارسی مقاله: | برنامه های کاربردی پرسرعت با فناوری مونتاژ و سیم کشی برروی پلتفرم های PLC |
| عنوان انگلیسی مقاله: | Assembly and Wiring Technologies on PLC Platforms for Low-Cost and High-speed Applications |
| دانلود مقاله انگلیسی: | برای دانلود رایگان مقاله انگلیسی با فرمت pdf اینجا کلیک نمائید |
| سال انتشار | 1997 |
| تعداد صفحات مقاله انگلیسی | 6 صفحه |
| تعداد صفحات ترجمه مقاله | 17 صفحه |
| مجله | کنفرانس قطعات الکترونیکی و فناوری |
| دانشگاه | دانشکده برق دانشگاه توکای، ایباراکی کشور ژاپن |
| کلمات کلیدی | – |
| نشریه | IEEE |
فهرست مطالب:
چکیده
۱ مقدمه
۲ پیکره بندی پایه پلتفرم PLC
۳ تکنولوژیهای پیشنهادی برای منطقه مونتاژ دستگاه
۴ تکنولوژی های پیشنهادی برای منطقه سیم کشی
۵ مدول های مرکب نوری الکترونیکی با استفاده از پلتفرم PLC
۶ خلاصه
بخشی از ترجمه:
مقدمه
از آنجایی که مقدار جریان داده ها برروی شبکه ها، به سرعت رو به افزایش است،در نتیجه مطالعات زیادی روی سیستم ها با استفاده از WDM و مولتی پلکس تقسیم زمان (TDM)انجام شده است. این سیستم ها نیازمند مدول های کارکردی هستند که توابع پردازش سیگنال نوری، تبدیل سیگنال نوری الکترونیکی و پردازش سیگنال الکترونیکی را باهم ادغام می کنند. به طور مثال، مدول فرستنده و گیرنده WDM برای سیستم مشترک به توابع WDM و تبدیل سیگنال O-E و E-O نیاز دارد. از طرف دیگر، مدول گیرنده نوری پرسرعت برای یک سیستم اتصال نوری نیازمند دیودهای نوری (PD) و پری آمپلی فایر (پیش آمپلی فایر) می باشد که در نرخ بیت بالای بیش از ۱۰Gbit/s عمل می کنند. بنابراین، مدارهای الکتریکی برروی پلتفرم PLC سیلیسی به عملکردی شبیه به مدول های الکتریکی مرسوم و متداول متشکل از مدارهای مجتمع الکتریکی نیاز دارند.
سرعت عملیاتی و حساسیت گیرنده مدول های نوری الکترونیکی با استفاده از پلتفرم PLC به ظرفیت خازنی پارازیتی و اتلاف انتشار الکتریکی در خطوط انتقال محدود شده است. سوبسترای سیلیکونی سبب ظرفیت خازنی پارازیتی بزرگی بین سیم ها و پدهای لحیم می شود. ظرفیت خازنی، ثابت زمانی CR را افزایش و به حساسیت ضعیف گیرنده منتج می گردد. به علاوه، تانژانت اتلاف بزرگتر سوبسترای سیلیکونی به اتلاف انتشار بزرگ در خط انتقال می انجامد. این اتلاف، پهنای باند عملیاتی مدول ها برای کاربردهایی با فرکانس یا بسامد بالا مثلاً مدول های فرستنده و گیرنده برای سیستم های اتصال نوری ۱۰Gbit/s را محدود می کند.
بخشی از مقاله انگلیسی:
Introduction
Since the amount of data flow on networks is rapidlyincreasing, extensive studies have been carried out on systemsusing WDM and time-division multiplexing (TDM). These systemsrequire hlghly functional modules that integrate optical signal processing, opto-electronic signal conversion and electronicsignal processing functions. For example, the WDM transceivermodule for a subscriber system [ 13 needs the functions of WDMand both 0-E and E-0 signal conversion. On the other hand, thehgh-speed photoreceiver module for an optical interconnectionsystem [2] needs photo diodes (PDs) and preamplifiers that operateat a high bit rate of over 10 Gbit/s. Therefore, the electricalcircuits on a silica PLC platform need the same performance asconventional electrical modules that consist of electrical integratedcircuits (ICs).The operation speed and receiver sensitivity of opto-electronicmodules using a PLC platform has been limited by theparasitic capacitance and electrical propagation loss in transmissionlines. These problems are due to the conductance of thesilicon substrate. The silicon substrate cause large parasitic capacitancebetween wires and solder pads. The capacitance increasesthe CR time constant and results in poor receiver sensitivity.Furthermore, the larger loss tangent (tan 6) of the siliconsubstrate results in a large propagation loss at the transmissionline [4]. This loss limits the operation bandwidth of modules forthe high-frequency applications such as transmitter and receivermodules for the lO-Gbit/s optical interconnection systems.We demonstrated several modules employing PLC platformsfor both low-cost applications and high-speed applications.The 50-Mbith optical WDM transceiver for the subscribersystems was composed of a dielectric WDM filter, a laser diode(LD) and PDs assembled on the surface of a PLC platform [ 11.This module required low capacitance at the assembly and wiring region as well as a simple structure to reduce its fabricationcost. The 10-Gbitfs transmitter and receiver array modules forthe high-speed optical interconnection systems were composedof an LD array and a monolithically integrated photoreceiverarray flip-chip bonded on the PLC platforms [2,3]. These modulesneeded minimized parasitic capacitance in the assemblyregion and low loss transmission lines in the wiring region. Therefore,these two types of modules employed different technologiesfor the assembly region and the wiring region to achievehigh performance.In this paper, we will describe the technologies used inthe WDM transceiver module and the 10-Gbit/s optical transmitterand receiver modules. Section I1 shows the basic configurationof the silica-based PLC platform and its drawbacks inrealizing the high-performance electrical circuits. Section I11presents the technologies to achieve low capacitance solder padsfor low-cost and high-speed applications.
| عنوان فارسی مقاله: | تکنولوژیهای مونتاژ و سیم کشی برروی پلتفرم های PLC برای برنامه های کاربردی پرسرعت و کم هزینه |
| عنوان انگلیسی مقاله: | Assembly and Wiring Technologies on PLC Platforms for Low-Cost and High-speed Applications |
خرید ترجمه فارسی مقاله با فرمت ورد
خرید نسخه پاورپوینت این مقاله جهت ارائه